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日信高科预计 2025 年度向银行申请贷款及综合授信额度不超过 6 亿元

0次浏览     发布时间:2025-04-29 02:53:00    

2025年4月29日,广东日信高精密科技股份有限公司发布公告,为满足公司及子公司日常经营活动的需要,综合考虑公司资金安排,公司及控股子公司拟向银行申请不超过人民币 6 亿元的综合授信额度(最终以银行实际审批的授信额度为准),具体融资金额视公司运营资金的实际需求确定。综合授信内容包括但不限于各类贷款、银行承兑汇票及贴现、商业汇票贴现等。公司下属控股子公司拟为公司上述授信提供无偿担保,担保方式包括但不限于连带责任保证、抵押、质押等。此外,公司拟以名下土地使用权等为上述授信(不含子公司)提供资产抵押担保。2025 年 4 月 28 日,公司召开第一届董事会第十四次会议、第一届监事会第六次会议,均审议通过相关议案。该议案不涉及关联交易,无需回避表决,尚需提交 2024 年年度股东大会审议。公司申请综合授信额度是业务发展及经营的正常所需,通过银行授信的融资方式为自身发展补充资金,有利于促进公司业务发展,对公司日常性经营产生积极的影响。

本文源自金融界

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